刘正辉代表：

您提出的《关于支持梁平创建集成电路产业创新综合体的建议》（第0991号）收悉。经与市发展改革委、市教委、市科技局、市国资委等协办单位共同研究办理，支持集成电路产业创新综合体建设、出台产业创新综合体建设支持政策、支持川渝围绕集成电路核心技术联合申报国家级、省市级专项等事项已经采纳。现将办理情况答复如下。

一、关于支持集成电路产业创新综合体建设

（一）支持成渝两地共同参与建设。《成渝地区电子信息先进制造集群培育提升三年行动方案》提出打造包括集成电路产业创新综合体在内的创新平台60家，支持电子科技大学、重庆大学、重庆邮电大学等围绕集成电路、新型显示、军工电子等两地优势产业，联合两省市重点区县共建技术概念验证平台、成果转化小试中试基地、共享实验室、国家重点工程实验室、科技成果转化平台等，打造一批“服务川渝、辐射全国”具有重庆辨识度的产业创新综合体。

（二）支持梁平区重点参与建设。一是推动梁平区获批建设国家级企业技术中心、重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院、重庆市LED光电器件工程技术研究中心、重庆市液晶显示面板工程技术研究中心等市级产业创新综合体12个。二是将继续支持梁平区创建由电子科技大学、平伟实业等创新能力突出的单位参与，整合产业链上下游创新资源，以带动产业转型升级为目标的集成电路产业创新综合体。

（三）支持多方共同参与建设。充分发挥电子科技大学等高等院校在集成电路领域技术优势，支持其围绕“416”科技创新赛道以及集成电路等战略性新兴产业建设需求，携手市场力量开展新技术新模式科技攻关，共推科技成果转移转化，探索推广“楼上”原始创新、“楼下”转化应用的产业创新综合体。

二、关于出台产业创新综合体建设支持政策

（一）强化顶层设计。为持续深化“四链”融合，打造政府、企业、高校、科研院所、创新服务机构等主体高效协同，知识、技术、资金、人才、数据等要素集聚融通的产业创新生态，市经济信息委、市科技局联合印发《重庆市产业创新综合体建设方案（2024—2027年）》，明确围绕“33618”现代制造业集群体系打造科技型企业主导产业创新综合体，聚焦“416”科技创新布局打造高校院所主导产业创新综合体，突出产业技术攻关的“集团军”、创新资源配置的“枢纽站”、产业创新活动的“服务器”、产业创新生态的“凝聚核”四大功能定位，促进生产要素创新性配置、产业发展能级加速提升。

（二）强化资金支持。一是我市产业投资母基金已设立华海清浦、渝富电子等系列子基金参与集成电路领域投资。此外，基石基金、南方新域等综合性基金也可投资集成电路类项目。二是我市将持续引导有关市属重点国有企业以市场化方式积极参与集成电路类项目投资，帮助梁平集成电路产业创新综合体牵头单位及重点成员单位争取国家集成电路产业投资基金三期战略投资，助力梁平集成电路产业创新综合体建设及产业发展。

三、关于支持川渝围绕集成电路核心技术联合申报国家级、省市级专项

为加快推动川渝两地企业联合开展集成电路领域核心技术攻关，川渝两地已搭建电子信息及集成电路产业链公共服务平台、电子信息先进制造集群公共服务平台等多个载体，鼓励两地企业聚焦技术产品需求开展对接，目前注册企业数量已达1300余家，初步构建起“研发在川、转化在渝”产业合作新模式。下一步，我市将会同四川省聚焦两地在功率半导体、封装测试、特色工艺等领域产业优势，用好国家“两重两新”、“高质量发展专项”等支持政策，围绕特色封装、特色工艺晶圆产线、车规级芯片设计研发、先进封装、设备及原材料等方向联合策划项目争取国家专项支持，共同打造西部地区集成电路产业高地。

此答复函已经王志杰主任审签。对以上答复您有什么意见，请及时通过人大代表全渝通应用代表议案建议场景进行评价。

          重庆市经济和信息化委员会

                                2025年4月23日