刘江桥委员：

您提出的《关于加快把我市打造成为国家重要集成电路产业基地的建议》（第1112号）收悉。经与市发展改革委、市人社局、市教委、市委金融办共同研究办理，现将办理情况答复如下：

一、关于补足高附加值材料环节

近年来，我市积极补强集成电路设备和原材料板块短板弱项，量力而行、因地制宜引育大尺寸硅片、碳化硅材料、硅耗材、电子特气、高密度封装载板、等离子清洗设备、晶圆载具等领域的优质企业，推动臻宝实业获得国家集成电路产业投资基金二期返投，欧中电子特气、荣耀电子等企业产品入围国内半导体企业供应链体系。

下一步，全市将按照先辅助后核心、先模仿后创新的替代路径，持续强化设备和原材料板块培育。

（一）做大存量优势板块。支持臻宝平稳壮大硅环产能，有序建设欣晖材料硅部件基地，推动超硅入渝布局12英寸硅片生产线，着力引进氮化硅封装载板项目支撑碳化硅封装产业发展，依托现有市场引育电子特气项目。

（二）助力国货验证攻关。充分发挥我市晶圆制造成熟工艺优势，积极承接产品级物料和耗材国产替代验证攻关和推广应用，增加国产刻蚀、离子注入、测量等国产成套设备使用比例，助力国芯国用战略实施。

（三）持续丰富产品种类。大力发展半导体专用的泵、阀、流量计等关键零部件和封装设备、检测设备、清洗设备等辅助设备；依托联合微电子中心加快硅碳融合布局，推动碳纳米管加快研发进程。

二、关于加速聚集集成电路设计产业集群

近年来，我市积极培育具有区域竞争力的集成电路设计产业集群，先后推动西南集成、吉芯科技、位图科技、览山电子等在射频、数模转换、GPU、汽车电子等板块领跑国内，多项领域长期服务军工、航天、信创等国家战略专项。

下一步，全市将在设计产业培育、公共服务平台、发展氛围营造等方面持续用力，加快补强设计产业短板弱项。

（一）持续壮大优势板块。支持西南集成、位图科技、吉芯科技等强化射频、GPU、AD/DA等优势板块发展，持续加大高速数模转换、微控制器、无线连接等特色工艺研发力度，支撑北斗、军工、航天等国家战略专项。

（二）强化汽车芯片布局。积极引育一批从事“动力、底盘、智能座舱、自动/辅助驾驶、车身”域控制器、中央控制器等车规级芯片设计企业。整合各类资源加快启动车规级软硬件适配验证中心建设，缩短车规级芯片适配验证周期。

（三）建设公共服务平台。市区两级合力构建研发、初试、中试、量产和快封等公共服务平台矩阵；加快建设MiniFAB平台，有效降低初创型集成电路设计企业运营成本，吸引更多优质中小微设计企业来渝发展。

（四）营造良好产业氛围。继续顶格举办全国大学生集成电路创新创业大赛等全国性赛事，积极承接各类集成电路全国性产业大会，联手四川省共同打造更多知名集成电路产业论坛IP，进一步营造良好发展氛围。

三、关于推动我市封装产业提档升级

近年来，我市持续壮大封测产业规模，有序推动润安、矽磐发展扇出型面板级封装，支持平伟实业通过布局倒装、晶圆凸点等先进工艺加快由功率器件封装向射频器件封装过度，推动平创、双羽、威思、金芯麦斯等中小微企业布局碳化硅模块封装、系统级封装、MEMS器件封装等先进封装技术，有效提升全市封装测试产业发展能级。

下一步，全市将充分结合新增晶圆产能建设进度，稳步壮大封测产业规模，推动全市封测板块“量质”齐升。

（一）强化先进封装布局。争取引进长电、华天、通富等国内龙头来渝布局，发展满足汽车电子等高可靠性和非标准规格等要求的先进封装，支持联合微电子持续强化高密度异质集成封装技术攻关，积极争取SK海力士入渝布局HBM高端封装技术，有效提升全市先进封装实力。

（二）强化特色封装发展。结合重庆产业特点对接国内优质特色封装企业入渝布局面向汽车电子、消费电子、能源电子等板块的小批量、多品种特色封装项目；积极发展碳化硅器件封装，有效贯通碳化硅全产业链。

（三）强化测试技术保障。支持赛宝板卡集成电路适配验证中心、国芯微等测试类专业机构和本土企业平稳发展，结合当前主流封装技术，逐步提升集成电路产品测试能力，助力全市各类封装企业平稳有序发展。

四、关于丰富终端应用场景

近年来，全市持续培育壮大芯屏器核网等新一代电子信息制造业集群，稳步提升新能源智能网联汽车、智能装备、医疗器械等新兴产业集群规模，已形成“整车制造、消费电子、医疗电子、能源电子、仪器仪表、成套装备、工业互联网、5G新型基础设施”等一大批优质应用场景，为集成电路多样化技术应用和产业化奠定了坚实基础。

下一步，我市将充分发挥集成电路赋能产业智能化高端化的“独特优势”作用，持续释放集成电路产业作为“计算底座”和“能量转化”链接作用，有序推动新能源智能网联汽车、智能装备等传统优势产业“接长拓宽”，助力AI终端、低空经济、空天信息、新型能源等战略性新兴产业加速培育，并逐步增加国产替代替代比例，逐渐实现“国芯国用”。

五、关于促进专业人才健康有序流动

近年来，全市持续优化集成电路产业人才培育，推动重庆大学、重庆邮电大学等市内高校强化集成电路学科建设，稳步扩大高端人才规模，陆续推动电子科大、北理工、西安电子科大、西北工业大等国内集成电路顶级高校来渝设立分院，畅通人才培育渠道，共享各类技术创新资源，打造智能时代的“西南联大”。

下一步，全市将有效整合产学研用各类资源，加快启动产业工人、现场工程师培养等产教联合体建设，尽快形成可复制可推广的培养标准和育人模式，加快形成“塔尖”“塔身”“塔基”人才梯度化布局。持续优化升级集成电路产业人才支持政策，强化个税返还、子女入学、家属就医等配套服务政策支持，有效优化全市各类集成电路人才干事创业环境，让各类集成电路人才“近悦远来”。

六、关于提供高效保障

近年来，全市持续强化集成电路产业政策支持，在兑现专项资金、争取国家支持、拓宽融资渠道等方面不断用力，累计兑现各类专项财政资金数十亿元，争取国家集成电路产业投资基金等国家级基金返投近50亿元，高规格组建市产业母基金支持包括集成电路在内的各类高成长性优质企业发展，有效带动具有山城特点“产科金”生态加速形成。

下一步，全市将稳步开展银行信贷提升、基金投资引领、担保保险创新、存量贷款创新、上市培育助推、产业金融强链、产投合作拓展等6大行动，以集成电路产业大脑建设为主线，有效畅通企业融资需求侧与金融产品供给端，按照银行、基金、担保、保险、上市培育、企业发债、并购重组、产融合作等分类分级，建立投融资服务资源池，进一步引导金融资源向集成电路领域积聚，加快实现电子信息制造业“产业链、科技链、金融链”融合发展。

此复函已经王志杰主任审签。对以上答复您有什么意见，请填写在回执上寄给我们，以便进一步改进工作。

    重庆市经济和信息化委员会    

                            2024年9月19日