何晓亮委员：

您提出的《关于升级特色集成电路制造工艺，集聚产业链优势企业，加速提升重庆市集成电路产业能级的建议》（第1098号）收悉。经与市教委、市人力社保局、市发展改革委共同研究办理，现将办理情况答复如下。

一、全市集成电路产业发展现状

近年来，我市集成电路产业快速发展，通过持续招大引强、招新引优、招才引智，已积聚上下游企业80余家，建成“IC（集成电路）设计—晶圆制造—封装测试及原材料配套”的全流程体系，功率半导体、硅基光电子、模拟和数模混合集成电路等领域在全国具有较强竞争力，建成西南地区首个国家级制造业创新中心。

（一）产业链条逐步健全。设计领域：在模拟射频、驱动、物联网、数模转换等领域具备一定实力。晶圆制造领域：主要集中在功率半导体，已建成12英寸晶圆线2条、8英寸晶圆线1条、6英寸线2条；另有7条晶圆线在建：1条12英寸、2条8英寸和4条6英寸。封测领域：主要集中在功率半导体、存储领域，拥有国内领先的面板级封装工艺。设备原材料领域：主要集中在大尺寸硅片、高密度封装载板、硅耗材、电子特气等领域。

（二）产业主体逐步壮大。现有设计企业50余家，西南集成成为我市首家集成电路上市企业，吉芯科技长期服务国家重大战略专项。现有晶圆制造企业9家，央地合作引进中国电科、华润微电子；围绕功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体、硅基光电子等领域，引育万国半导体、奥松电子、四联传感器、威科赛乐、奇芯光电等优质企业。现有封装测试企业9家，SK海力士在渝建成其全球最大存储芯片封测基地，平伟实业聚焦功率半导体封测。现有设备原材料及配套企业11家，推动奥特斯、超硅半导体等龙头企业和荣耀电子、臻宝实业、欧中特气、普利英、中科光智等专精特新型企业协同发展，提升设备和原材料竞争力。

（三）产业生态逐步提质。在研发平台方面，我市现有研发创新平台及服务企业8家，拥有各类创新平台20余个，其中：联合微电子中心获批建设西南地区首个国家级制造业创新中心——国家地方共建硅基混合集成创新中心。在人才培养方面，重庆大学、重庆邮电大学等7所高校开设集成电路相关专业，现有相关教师和专家60余名，每年培养各类人才780人。通过跨地域跨学校合作方式，先后推动电子科技大学、西安电子科技大学、北京理工大学在渝建设重庆微电子研究院。

二、下一步工作计划

针对您提出的我市集成电路缺乏高端制造工艺，集成电路上下游产业聚集有待提升和高端集成电路人才缺乏等问题，结合您提出的依托国家集成电路产业布局，打造重庆特色产业链生态；聚焦特色工艺，提升重庆高端集成电路制造业产业规模和优势；加大人才自主培养力度，打造一流集成电路人才环境等建议，我们结合全市产业发展现状，下一步将做好以下几个方面的工作。

（一）坚持聚群而兴，构建集群化产业布局。按照“优存量、扩总量、育变量”思路，做优已有产业基础、做强未来发展增量，以集成电路市级重点关键产业园为核心载体，集中构建以西部科学城重庆高新区为核心的集成电路产业布局。支持两江新区立足设计生态完善、企业主体多元优势，进一步发展高端芯片设计，提速万国半导体二期和奥特斯三期项目建设，引导四联传感器开发配套全市汽车、电子的传感器芯片；推动巴南区、涪陵区、万州区、梁平区做优硅基光电子、功率半导体、化合物半导体晶圆制造和封测。推动西部科学城重庆高新区围绕全市智能网联新能源汽车产业集群建设，强化车规级芯片培育力度，加快建设车规级晶圆制造线、车规级碳化硅全产业链生产制造基地；同步推动产业链上下游垂直整合、空间集聚，构建车规级芯片标准研究、测试评价、产品认证“三位一体”检验检测布局。

（二）坚持沿链而进，构建特色化产业体系。以特色工艺为主攻方向，以IDM为主要路径，围绕功率半导体、硅基光电子、模拟和数模混合芯片、化合物半导体、其他微电子元件等5大方向，持续壮大车规级芯片产业规模，加快打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，加快形成特色鲜明的产业体系。推动7条在建晶圆制造线项目加快建设，加快将工艺节点提升至45nm，进一步壮大特色工艺产能规模；积极引进化合物半导体头部企业，打造“外延片—晶圆制造—封测—模组生产”产业生态圈。鼓励SK海力士稳步提升存储封测产能。引进一家全国头部封测企业，布局车规级高可靠性特色封装项目。推进集成电路公共服务平台建设，强化GPU等高端芯片和车规级芯片等培育力度。围绕我市智能终端、汽车等市场需求，培育引进一批设计企业。

（三）坚持择优而行，构建融合化产业生态。持续完善集成电路支持政策，进一步推动集成电路产学研深度融合，鼓励重庆大学新增集成电路相关专业的一级学科博士学位授权点，支持重庆邮电大学建设重庆市集成电路协同创新中心、国家芯火双创基地，推动电子科技大学、西安电子科技大学、北京理工大学重庆微电子研究院扩大招生规模。依托人工智能+学科群、“十四五”重点学科、市级重点交叉学科，立项建设一批市级交叉中心，强化交叉学科人才培养。聚焦集成电路全产业链人才需求，完善“引、育、留、用、转”等人才支持政策，协同引进一批领军人才和创新团队，同步引导科教智力资源和市场优势资源紧密结合，强化创新资源集成、科技成果转化、创新人才协同培养政策供给，打通科技成果转化“最后一公里”。

此复函已经我委蓝庆华主任审签。对以上答复您有什么意见，请填写在回执上寄给我们，以便进一步改进工作。

重庆市经济和信息化委员会

                                 2023年5月6日