渝经信复函〔2020〕264号

石思燕委员：

你提出的《关于进一步支持梁平集成电路产业发展的建议》（第0496号）收悉。经与市财政局、市发展改革委、市科技局、市招商投资局等协办单位共同研究办理，现将办理情况答复如下。

一、关于将梁平区集成电路产业纳入市级重大布局

梁平区是我市集成电路产业的传统强区，特别是功率半导体封装测试领域具有较大优势，是科技部认定的重庆国家功率半导体封测高新技术产业化基地。我委已将梁平区列为我市功率半导体产业发展的重要板块，支持梁平区因地制宜地发展集成电路产业。市发展改革委正启动“十四五”全市战略性新兴产业发展研究工作，将重点研究全市集成电路产业发展及布局，认真梳理梁平区发展情况，积极研究纳入全市布局。

二、关于支持梁平区现有企业做大做强

近年来，我委积极支持重庆平伟实业股份有限公司、重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司等梁平本地集成电路企业建设高可靠工业电源用功率器件研发及封测产线、宽禁带半导体碳化硅器件封测产线、集成电路封测产线（一期）等十余个项目，通过市民营经济专项资金、工业振兴资金、工业和信息化专项资金支持项目资金2000余万元。

市科技局实施集成电路重大主题专项，近三年来支持梁平区平伟实业、捷尔士等企业实施重点项目9项，配套财政资金1830万元。2017年，支持梁平功率半导体封测基地获批国家高新技术产业化基地，并安排财政资金1000万元支持平伟实业建设重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院市级高端研发机构。

目前，平伟实业正加快建设射频（5G）前端芯片及模组产业化项目，我们将继续加强与相关企业的对接，积极支持该项目纳入市级重大项目，并积极协助该项目争取国家集成电路产业投资基金支持。

三、关于支持梁平集成电路产业发展

我市高度重视集成电路产业，将其列入以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略，排在“芯屏器核网”高质量发展首位，先后出台了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》（渝府办发〔2018〕121号）、《重庆市集成电路技术创新实施方案》（渝府办发〔2018〕136号），从搭建平台、研发支持、投资帮扶、企业培育、人才培养、服务保障等六个方面，鼓励集成电路企业研发创新，全面支持集成电路产业发展。下一步，我们将一如既往地支持梁平区集成电路产业发展。一是按照相关规定，对梁平区符合条件的项目给予资金支持；二是继续与梁平区共同开展针对集成电路领域的招商引资活动，推进适合梁平区承接的优质项目；三是协助梁平区相关企业、项目积极争取国家支持。

此复函已经陈金山主任审签。对以上答复你们有什么意见，请填写在回执上寄给我们，以便进一步改进工作。

重庆市经济和信息化委员会

2020年5月11日   

联系人：市经济信息委电子处 欧阳祥珺

联系电话：63895248，15086891699